抗干擾問題是現代電路設計中一個很重要的環節，它直接反映了整個系統的性能和工作的可靠性。印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，接下來，我們就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

1、電源線設計

根據印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

2、地線設計

數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。

接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。

3、退耦電容配置

PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退耦電容。

4、PCB設計中消除電磁干擾的方法

①減小環路：每個環路都相當于一個天線，因此我們需要盡量減小環路的數量，環路的面積以及環路的天線效應。確保信號在任意的兩點上只有一條回路路徑，避免人為環路，盡量使用電源層。

②濾波：在電源線上和在信號線上都可以采取濾波來減小EMI，方法有三種：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。

③屏蔽。

④盡量降低高頻器件的速度。

⑤增加PCB板的介電常數，可防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射；增加PCB板的厚度，盡量減小微帶線的厚度，可以防止電磁線的外溢，同樣可以防止輻射。

江門市奔力達電路有限公司，成立于1998年。經歷20年的發展與沉淀，奔力達已發展為集國際制造、自動化生產、全球化營銷于一體的專業PCB制造商，產品廣泛應用于∶汽車電子、工控安防、智能儀表、家用電器、LED顯示彩屏、計算機及周邊產品等各個領域。

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